Saat memilih poliamida berkinerja tinggi untuk aplikasi yang menantang, memahami perbedaan antara PA6T dan PA9T sangat penting. PA6T dicirikan oleh reaktivitasnya yang tinggi dan daya rekat yang sangat baik terhadap silikon, menjadikannya pilihan utama untuk aplikasi overmolding. Ia menawarkan fluiditas leleh yang unggul dan kecepatan kristalisasi yang lebih cepat daripada PA9T, yang berarti efisiensi produksi yang lebih tinggi dan biaya pemrosesan keseluruhan yang lebih rendah. Keuntungan utama PA6T adalah Heat Deflection Temperature (HDT) yang lebih tinggi, sekitar 20°C lebih tinggi dari PA9T, memungkinkan beberapa kelas tahan terhadap proses reflow soldering yang digunakan dalam elektronik. Selain itu, PA6T biasanya menunjukkan ketahanan UV yang lebih baik. Sebaliknya, PA9T terkenal karena ketahanan panasnya yang luar biasa dan ketahanan kimia yang sangat baik. Ia juga menunjukkan penguningan yang lebih sedikit saat terpapar suhu tinggi dari waktu ke waktu. Namun, daya rekatnya yang buruk terhadap silikon dapat membatasi penggunaannya dalam desain tertentu, dan ketahanan kimianya yang unggul dapat menyulitkan penggabungan aditif. Hal ini seringkali menghasilkan kinerja UV yang relatif lebih buruk. PA9T juga memiliki fluiditas yang lebih rendah, seringkali membutuhkan suhu cetakan yang lebih tinggi untuk pemrosesan, yang dapat mengurangi efisiensi produksi. Dikombinasikan dengan biaya bahan baku yang lebih tinggi, PA9T umumnya merupakan solusi keseluruhan yang lebih mahal dibandingkan dengan PA6T.